반도체 관련 소재․부품․장비 기술이전 설명회 계획

- ‘19. 11. 1(금), 경기지방중소벤처기업청, 기술보증기금 경기지역본부

□ 설명회 개요

◦ (목적) 공공(대학․연구기관 등) 혁신기술의 기술이전 활성화 및 중소기업 소재․부품․장비 분야 R&D 사업화 성공률 제고

- 또한, 반도체 분야 유망 소부장 기업의 국산화 지원을 위해 수요기업 공동으로 성능(신뢰성)평가 추진(붙임 참조)

◦ (일시 및 장소) ‘19. 11. 19(화) 13:30 ~ 17:30(4h), 수원컨벤션센터(2층)

* 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140(하동) 수원컨벤션센터 203~205호

◦ (주최) 경기지방중소벤처기업청․기술보증기금 경기지역본부

◦ (주요내용) 반도체 분야 소부장 우수기술 설명 및 기술․금융 상담

- 반도체 소재․부품․장비 성능평가지원사업(반도체산업협회), Tech-Bridge* 활용 및 기술이전지원 제도(기보) 설명 병행

* (기술거래 온라인 플랫폼) 기술의 수요와 공급 정보를 한데 모아 기업 맞춤형으로 정보를 제공 → ‘20년 중기부 예산안에 Tech-Bridge 활용 R&D사업 반영(130억원)

□ 세부계획(안)

시 간			주요 내용	비 고
등록	13:00~13:30	30‘	사전등록	DCC(2층)
session1	13:30~13:40	10‘	인사말	경기중기청, 기보
	13:40~14:20	40‘	반도체 소부장 성능평가사업	반도체산업협회
	14:20~15:20	60‘	우수기술 발표(3개 개별기술)	생기원․KAIST
	15:20~15:40	20‘	Coffee Break
session2	15:40~16:10	30‘	Tech-Bridge 및 기술이전지원 제도	기보 경기본부
	16:10~17:10	60‘	우수기술 발표(3개 개별기술)	성균관대․KETI
	15:30~17:30	120‘	개별 기술상담 및 금융상담	발표자 및 기보

□ 참가신청          * 참가신청한 기업만 참석 가능하며, 선착순 50개사 선정

◦ 테크브릿지 홈페이지(http://tb.kibo.or.kr) ‘기술이전설명회 클릭’

◦ 문의처 : 기술보증기금 경기기술혁신센터(031-8006-1570)

참고1		반도체 장비·재료·부분품 성능평가사업 개요

□ (사업 개요) 국내 반도체 장비·재료·부분품 업체에서 개발한 제품에 대하여 수요기업 전문가(수요기업 등)의 컨설팅을 지원 받거나 생산라인 투입을 통해 수율 및 내구성 등을 비교·평가하여 인증

* 한국반도체산업협회가 동반성장 차원에서 추진하고 있는 자체 사업으로 ‘07년부터 총 297 품목의 반도체 장비·재료에 대한 성능평가 실시

□ (평가 내용) 기초평가 진행이 우선이며 순차적으로 연계 평가 진행

평가단계	주요 내용
기초평가	· 반도체 장비/재료/부분품/소재 품목의 기본 성능 평가 · 자체 테스트결과에 대해 전문가 기술적 검토 및 평가방법 등 컨설팅
적용평가	· 반도체 부분품/소재 품목의 기초 평가 완료 후, 반도체 장비/재료 제품에 실장한 상태에서 평가 · 제품의 성능구현 여부 및 장비/재료에 미치는 영향을 평가
양산평가	· 반도체 장비/재료 품목의 기초 평가를 완료하거나 또는 부분품/소재품목의 적용평가가 완료된 품목에 대해 소자기업 양산라인에서 평가 · 제품의 성능구현 여부 및 해당 제품이 공정에 미치는 영향을 평가

□ 신청 대상 기업 및 품목 선정 기준

◦ (신청대상 기업) 국내 반도체 장비·재료·부분품 기업으로서 성능평가사업에 참여하여 품목을 제공할 수 있는 기업

◦ (품목 선정 기준) 수입대체 효과가 크고, 차세대 장비·재료·부분품 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 품목을 우선적으로 선정

□ (평가인증기업) DB하이텍㈜, 삼성전자㈜, ㈜SK하이닉스, PSK㈜, ㈜엑시콘, ㈜원익아이피에스, 주성엔지니어링㈜, ㈜테스, 무진전자㈜, ㈜유진테크

□ (추진절차) 접수(협회) → 품목 우선순위 선정(전문위원) → 최종심의(운영위) → 협약(협회) → 성능평가(전문위원) → 완료/인증서 발급(협회)

□ (인증 수수료) 성능평가 완료 후 인증서 발급시 별도 수수료 부과

* 기초성능평가 : 1.8백만원, 적용성능평가 : 2.8백만원, 양산성능평가 : 3.8백만원

참고2		기술이전 관련 세부기술 내용 및 발표자

시 간			주요 내용	비 고
식 전	13:00~13:30	30‘	사전등록	DCC(2층)
오프닝	13:30~13:40	10‘	인사말씀	기보, 경기중기청
session1	13:40~14:20	40‘	반도체 소부장 성능평가사업	반도체산업협회
	14:20~15:20	60‘	FMM-free 고해상도 OLED 제조 및 플렉시블 디스플레이 제조 기술	한국생산기술연구원 조관현 박사
			비파괴 검사를 위한 레이저 위상 잠금 열화상 장치	한국과학기술원 손 훈 교수
			의료기기를 위한 반도체 집적회로 기술	한국과학기술원 제민규 교수
	15:20~15:30	10‘	Coffee Break
session2	15:30~15:50	20‘	Tech-Bridge 및 기술이전지원 제도	기술보증기금
	15:50~16:50	60‘	유해가스 제거용 블루 TiO2	성균관대학교 이효영 교수
			고강도 저유전 플라즈마 중합체 박막 및 그 제조 방법	성균관대학교 박윤수 교수
			자율협력주행을 위한 V2X 통신 플랫폼 기술	전자부품연구원 정한균 박사
	15:30~17:30	120‘	개별 기술 / 기술금융 상담	발표자 및 기보

※ 내부사정에 따라 일정이 변경될 수 있음